您好!欢迎来到海辰科技官方网站!声明:以上文字、图片版权均归海辰科技所有,未经允许禁止盗用,违者必究!如有转载,请注明出处,谢谢!
收藏海辰  |  中文  |  English

匞心独铸 智能热源

全国服务热线:

18402041534

0757-82589392

新闻中心

行业资讯NEWS

您现在的位置:首页  >  新闻中心  >  行业资讯
厚膜电阻电路(芯片)国内外发展史

发布时间:2018-1-15 10:19:29



       厚膜电阻电路,是在厚膜电子集成电路基础上开发出来的厚膜电路。二者有相同点,也有不同之处。相同点,两种电路都属于厚膜电路,制作技术基本相同。但其性能和用途差异就相差大了。

       首先厚膜电子集成电路,大都用在自动化控制电路上。运行过程中基本不发热,只要控制动作准确无误就行了。这种电路源于欧洲,普遍应用在航空、航天、军事领域。如隔离启动电路,推挽功率变换电路,整流滤波电路等。这种电路历史较长,技术成熟。而我们研发的作为发热体的厚膜电阻电路,还是最新的高科技前沿技术,各国都在研发中,我国国防科技大学对这种厚膜浆料于上世纪90年代初也投入开发,并列入国家863计划,目前仍在开发中。

       具体说:厚膜技术是集电子材料、多层布线技术、表面微组装及平面集成技术于一体的微电子技术。厚膜材料是有机介质,掺入微细金属粉、玻璃粉或陶瓷粉末的混合物,通过丝网印刷,印刷涂有绝缘层的基板上经850℃高温烧结而成。无机相选择可改变厚膜的性能。大约在上世纪80年代,国外科学家将无机相改成钌化合物及钯等合金粉末,使厚膜电子电路变成厚膜电阻电路。作为小功率发热体进入民用领域。如:使用在激光打印机、咖啡机、开水杯等小商品上。大功率厚膜加热技术国内外均为空白。因为制造作为大功率发热元件的厚膜电阻电路,难度相当高。由于发热浆料与基板的膨胀系数匹配,温度升高基板弯曲变形及固定安装等一系列问题均要解决。这一难关被我们突破了,同时我们引进高档的电脑隧道烧结炉,创造密闭无尘、恒温、干燥的制造厂房,通过无数次试验,耗资几千万元,成功开发了大功率厚膜电阻电路发热体——芯片。

       最关键的核心技术—通过焊接的办法解决了基板受热弯曲变形和安装的难题。单片厚膜印制成功后,但还不能成为产品。因为单片膜层通电发热后会使基板发生弯曲变形。经几次发热冷却,结果膜层发生断裂而报废。同时作为成品发热体又必须具备可安装的条件。我们通过反复试验,在严格的冷却工艺装置条件下,通过科学的焊接办法解决了弯曲变形和安装的难题。在国外专家看来膜片是不可焊接的。这一禁区被我们打破了,获得了发明专利。并得到了德国贺利氏公司Rolend Kersting博士认可和好评,他说:“在我们看来膜片是不可焊接的,现在被你们中国专家打破了,真了不起。”这样大功率厚膜电阻电路填补了国内外空白,在世界上真正宣告成功。

『上一篇新闻』水养生与水健康 『下一篇新闻』水利部将研究加强饮用水相关立法

版权所有2011-2013  佛山市海辰科技有限公司

地址:广东省佛山市禅城区华宝南路一号四座2楼  

粤ICP备07510220号

技术支持:佛山网站建设 | 华企立方

声明:以上文字、图片版权均归海辰科技所有,未经允许禁止盗用,违者必究!如有转载,请注明出处,谢谢!